东莞市长安名度电子材料经营部

适普无铅锡膏系美国印地安公司技术为中国企业打造的品牌产品。在充满激烈竞争的电子制造业中，提供足以制胜的产品及解决方案。是能在有效保证质量的前提下，为企业降低成本的理想选择。 Super-flex系列产品具备杰出的连续印刷特性与极佳的脱模能力，用于0.3mm间距的精细线路板印刷，精度极高。卓越的焊锡润湿性确保各种零件的焊接，对BGA\CSP等芯片防止空洞良好。回焊后在QFP等精密零件脚端面形成弧形填角。几乎不产生锡珠。不含卤素、低残留。 美国Indium公司成立于1934年，是屡获殊荣的世界顶级电子组装材料制造商，提供的产品包括高质量的焊膏、焊料预成形、助焊剂、无铅焊接合金、底部充胶材料、芯片黏着材料等，也是商用级别高纯度锢金属的世界顶级供应商。Indium公司在美国、英国、新加坡和中国均设有工厂，是业界最有影响力的公司之一。